基於深度學習技術對FCBGA溫度循環壽命之預測與分析 = Predict...
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

 

  • 基於深度學習技術對FCBGA溫度循環壽命之預測與分析 = Prediction and Analysis of FCBGA Thermal Cycling Lifetime Based on Deep Learning Techniques
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Prediction and Analysis of FCBGA Thermal Cycling Lifetime Based on Deep Learning Techniques
    Author: 陳瑭原,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2025[民114]
    Description: xii,43葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 覆晶球柵陣列封裝
    Subject: FCBGA
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/8t762k
    Notes: 114年12月10日公開
    Notes: 參考書目: 葉42-43
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310003144352 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7517 2025 一般使用(Normal) On shelf 0
310003144360 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7517 2025 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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