利用先進的變換器HLGA-Transformer對IC封膠缺陷進行精確分...
國立高雄大學資訊工程學系碩士班

 

  • 利用先進的變換器HLGA-Transformer對IC封膠缺陷進行精確分析 = Precise analysis of IC molding defect using advanced transformer HLGA-Transformer
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Precise analysis of IC molding defect using advanced transformer HLGA-Transformer
    Author: 陳家甄,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2026[民115]
    Description: vi,49葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 晶片封膠
    Subject: Molding
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/5rd3ue
    Notes: 115年4月15日公開
    Notes: 參考書目: 葉38-40
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310003168450 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 464103 7531.1 2026 一般使用(Normal) in cat dept. 0
310003168468 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 464103 7531.1 2026 c.2 一般使用(Normal) in cat dept. 0
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