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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications

紀錄類型:	書目-電子資源 : 單行本
並列題名:	Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications
作者:	曲建仲,
其他團體作者:	凌網知識股份有限公司
出版地:	[臺北市]
出版者:	知識力科技; 全華圖書;
出版年:	2025[民114]
版本:	二版
面頁冊數:	294面彩圖, 表 :
集叢名:	跨領域科技素養教育系列課程1
標題:	半導體 -
標題:	工程材料 -
標題:	半導體工業 -
電子資源:	https://nuk.ebook.hyread.com.tw/bookDetail.jsp?id=474190
附註:	資料型式: 文字
附註:	檢索型式: 電子書服務平台
附註:	系統需求: HyRead Library
ISBN:	978-626-401-573-8

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications
曲, 建仲

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications [電子資源] / 曲建仲作 - 二版. - [臺北市] : 知識力科技, 2025[民114]. - 294面 ; 彩圖, 表. - (跨領域科技素養教育系列課程 ; 1).
資料型式: 文字檢索型式: 電子書服務平台系統需求: HyRead Library.
含索引.
ISBN 978-626-401-573-8ISBN 626-401-573-3ISBN 978-626-401-031-3ISBN 626-401-031-6
半導體工程材料半導體工業

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications
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