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半导体材料
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Author:
楊德仁,
Secondary Intellectual Responsibility:
朱笑東,
Secondary Intellectual Responsibility:
皮孝東,
Place of Publication:
北京市
Published:
電子工业出版社;
Year of Publication:
2024[民113]
Edition:
第1版
Description:
xiii, 336面圖, 表 : 26公分;
Subject:
半導體 -
Notes:
大陸出版品簡體字本
Notes:
含參考書目
[NT 15001349]:
半導體材料
ISBN:
978-7-121-47973-1
半导体材料
楊, 德仁
半导体材料
/ 杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著 - 第1版. - 北京市 : 電子工业出版社, 2024[民113]. - xiii, 336面 ; 圖, 表 ; 26公分.
大陸出版品簡體字本含參考書目.
ISBN 978-7-121-47973-1
半導體
朱, 笑東
半导体材料
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東方語文圖書區(五樓)
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東方語文圖書區(五樓)
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一般圖書
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