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半导体材料
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
楊德仁,
其他作者:
朱笑東,
其他作者:
皮孝東,
出版地:
北京市
出版者:
電子工業出版社;
出版年:
2024[民113]
版本:
第1版
面頁冊數:
xiii, 336面圖, 表 : 26公分;
附註:
大陸出版品簡體字本
附註:
含參考書目
其他題名:
半導體材料
ISBN:
978-7-121-47973-1
半导体材料
楊, 德仁
半导体材料
/ 杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著 - 第1版. - 北京市 : 電子工業出版社, 2024[民113]. - xiii, 336面 ; 圖, 表 ; 26公分.
大陸出版品簡體字本含參考書目.
ISBN 978-7-121-47973-1
朱, 笑東
半导体材料
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東方語文圖書區(五樓)
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一般圖書
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