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半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging t...

~

田民波

半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology forsemiconductor devices

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Electronic packaging technology forsemiconductor devices
Author:	田民波,
Place of Publication:	臺北市
Published:	五南;
Year of Publication:	2005[民94]
Edition:	初版
Description:	[18],847面圖,表,照片 : 26公分;
Series:	半導體系列叢書
Subject:	半導體 -
Notes:	含附錄
Notes:	參考書目:面839-847
ISBN:	957-11-4124-0

半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology forsemiconductor devices
田, 民波

半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology forsemiconductor devices / 田民波著 - 初版. - 臺北市 : 五南, 2005[民94]. - [18],847面 ; 圖,表,照片 ; 26公分. - (半導體系列叢書).
含附錄參考書目:面839-847.
ISBN 957-11-4124-0
半導體

半導體電子元件構裝技術 = Electronic packaging technology forsemiconductor devices
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310001046377

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一般圖書

448.65 6073 2005

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