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概要
書目資訊
主題
Electronic packaging - Defects.
概要
作品:
3 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
Wire bonding in microelectronics :materials, processes, reliability, and yield /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
Failure modes and mechanisms in electronic packages /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
Wire bonding in microelectronics
by:
(書目-電子資源)
主題
Wire bonding (Electronic packaging)
Electronic packaging
Semiconductors
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