語系
陳奕良
概要
| 作品: | 1 作品在 2 項出版品 1 種語言 | |
|---|---|---|
書目資訊
覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 = The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系碩士班; 陳奕良
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]