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主題
王聰銘
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
錫球合金成份對BGA封裝可靠度之研究 = Study of the Effect of the Composition of Solder Ball Alloy in Ball Grid Array Package
by: 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 王聰銘
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題
BGA
球柵陣列封裝
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