語系
謝清俊
概要
| 作品: | 3 作品在 3 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響之研究 = The Study Of Delaminating At Interface Between Molding Compound And Gold Substrate Bond Pad In BGA(Ball Grid Array) Package
by:
國立高雄大學電機工程學系碩士班; 謝清俊
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]