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主題
郭邦暐
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
大尺寸覆晶封裝製程中底膠填充材料對翹曲之參數研究 = The Study of Underfill Material and Parameters for Large Scale Flip Chip Packages
by: 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 郭邦暐
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題
Flip Chip
覆晶
處理中
...
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