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翁肇鴻

概要
作品: 1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
2.5D多層覆晶封裝底膠填充材料之研究 = Study of Under-Filled Materials for 2.5DIC Flip Chip by: 國立高雄大學電機工程學系--工業技術整合產業研發碩士專班; 翁肇鴻 (書目-語言資料,印刷品) , [撰]
主題
2.5DIC
 
 
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