語系
陳隆凱
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package
by:
國立高雄大學電機工程學系碩士班; 陳隆凱
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題