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熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investi...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package
作者:	陳隆凱,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	70葉圖，表 : 30公分;
標題:	脫層
標題:	Delamination
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/92184915928006517995
附註:	106年10月25日公開

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package
陳, 隆凱

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package / 陳隆凱撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 70葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉68-70.
脫層Delamination

熱膨脹係數不匹配致半導體晶片封裝內脫層之研究 = The Investigation of Delamination Caused by CTE Mismatch in Semiconductor IC Package
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314 $a 指導教授: 張文騰博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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