語系
王本興
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
|---|---|---|
書目資訊
小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班; 國立高雄大學電機工程學系碩士班; 王本興
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]