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小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation ...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
Author:	王本興,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2019[民108]
Description:	54葉部分彩圖，表格 : 30公分;
Subject:	小晶片
Subject:	Small die package
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/8y7p7v
Notes:	108年10月31日公開
Notes:	參考書目: 葉43

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
王, 本興

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging / 王本興撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 54葉 ; 部分彩圖，表格 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉43.
小晶片Small die package

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
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010 0 $b 平裝
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300 $a 108年10月31日公開
300 $a 參考書目: 葉43
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging $z eng
610 # 0 $a 小晶片 $a 底膠製程 $a 底膠膠材特性 $a 溢膠與爬膠 $a 孔洞
610 # 1 $a Small die package $a Bleeding $a Creeping $a Underfill characteristic $a Adhesion
681 $a 008M/0019 $b 542201 1057 $v 2007年版
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