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主題
周珮毓
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例; The Case of the P Company
by: 周珮毓; 國立高雄大學亞太工商管理學系碩士班
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
主題
六標準差
Six Sigma
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