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應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying L...

周珮毓

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例; The Case of the P Company

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process
Title Information:	以P公司為例
Author:	周珮毓,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	[8]，88葉圖，表 : 30公分;
Subject:	六標準差
Subject:	Six Sigma
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/43dtu4
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉74-79

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例; The Case of the P Company
周, 珮毓

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例 / 周珮毓撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - [8]，88葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉74-79.
六標準差Six Sigma

應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 = Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process : 以P公司為例; The Case of the P Company
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010 0 $b 平裝
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200 1 $a 應用精實六標準差探討半導體封裝製程的改善與優化 $e 以P公司為例 $d Applying Lean Six Sigma to Study the Improvement and Optimization of Semiconductor Packaging Process $e The Case of the P Company $z eng $f 周珮毓撰
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300 $a 110年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉74-79
314 $a 指導教授：莊寶鵰博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學亞太工商管理學系碩士班
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610 # 0 $a 六標準差 $a 精實生產 $a 精實六標準差 $a DMAIC改善步驟 $a 半導體封裝製程
610 # 1 $a Six Sigma $a Lean Production $a Lean Six Sigma $a DMAIC $a Semiconductor Packaging Process
681 $a 008M/0019 $b 343425 7718 $v 2007年版
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