語系
石晉宇
概要
| 作品: | 1 作品在 1 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging
by:
國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班; 石晉宇
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]