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高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging
作者:	石晉宇,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	ix,51葉圖,表 : 30公分;
標題:	熱膨脹係數
標題:	epoxy molding compound
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/jtmc5c
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉50-51

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging
石, 晉宇

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging / 石晉宇撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - ix,51葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉50-51.
熱膨脹係數epoxy molding compound

高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 = Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging
LDR:01374pam0a2200277 450 001 676711
005 20251216102643.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 114NUK01686001
100 $a 20250916y2025 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 高導熱材料在超細間距覆晶球柵陣列封裝之平面度優化研究 $d Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging $z eng $f 石晉宇撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2025[民114]
215 0 $a ix,51葉 $c 圖,表 $d 30公分
300 $a 114年12月10日公開
300 $a 參考書目: 葉50-51
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a Effects of High Thermal Compound on the Planarity Optimization of Ultra-Fine Pitch Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) Packaging $z eng
610 0 $a 熱膨脹係數 $a 陰影疊紋法 $a 氧化鋁 $a 高導熱材料 $a 環氧樹脂封裝材料 $a 田口法
610 1 $a epoxy molding compound $a Coefficient of thermal expansion $a Shadow Moiré $a Aluminium oxide $a Taguchi method
681 $a 008M/0019 $b 542201 1013.1 $v 2007年版
700 1 $a 石 $b 晉宇 $4 撰 $3 990600
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 901142
801 0 $a tw $b NUK $c 20250916 $g CCR
856 4 $u https://handle.ncl.edu.tw/11296/jtmc5c $z 電子資源