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覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 = The Optimizati...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 = The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging
Author:	陳奕良,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	[高雄市]
Published:	撰者;
Year of Publication:	2009[民98]
Description:	54面圖，表 : 30公分;
Subject:	底膠
Subject:	Underfill
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/94259351948020379635
Summary:	本論文針對覆晶封裝製程中，因為晶片、基板、凸塊和底膠材料都之不同，當溫度變化時，所產生的熱膨脹效應使得整個封裝出現翹曲變形的現象。特別是針對充填用的底膠材料，如何能夠調整晶片、基板和凸塊之間的熱膨脹係數差異，來強化銲錫連接的強度，降低連接點的疲勞應力，以增加凸塊產品封裝壽命。並提出一改良式材料結構分析模型，加入底膠材料之黏彈性性質參數，能更實際提供分析其對於銲錫凸塊之應力影響狀況。並得到底膠材料之最佳化材料參數選擇方式。 This thesis is focus on the problem of warpage in flip-chip package due to the CTE mismatch between die, substrate, and bump using various underfill materials. The underfill material is an important factor to extend shelf life of flip-chip product. It can absorb CTE mismatch between die, substrate and bump in order to increase bump joint strength and decrease stress on it. In this thesis an modified model of modules of underfill is suggested for analyzing stress distribution in flip-chip analysis, and to optimize the processing of underfill material.

覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 = The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging
陳, 奕良

覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 = The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging / 陳奕良撰 - [高雄市] : 撰者, 2009[民98]. - 54面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面54.
底膠Underfill

覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 = The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging
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200 1 $a 覆晶封裝中底膠材料之最佳化材料參數研究 $d The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging $z eng $f 陳奕良撰
210 $a [高雄市] $c 撰者 $d 2009[民98]
215 0 $a 54面 $c 圖，表 $d 30公分
314 $a 指導教授：施明昌
320 $a 參考書目：面54
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
330 $a 本論文針對覆晶封裝製程中，因為晶片、基板、凸塊和底膠材料都之不同，當溫度變化時，所產生的熱膨脹效應使得整個封裝出現翹曲變形的現象。特別是針對充填用的底膠材料，如何能夠調整晶片、基板和凸塊之間的熱膨脹係數差異，來強化銲錫連接的強度，降低連接點的疲勞應力，以增加凸塊產品封裝壽命。並提出一改良式材料結構分析模型，加入底膠材料之黏彈性性質參數，能更實際提供分析其對於銲錫凸塊之應力影響狀況。並得到底膠材料之最佳化材料參數選擇方式。 This thesis is focus on the problem of warpage in flip-chip package due to the CTE mismatch between die, substrate, and bump using various underfill materials. The underfill material is an important factor to extend shelf life of flip-chip product. It can absorb CTE mismatch between die, substrate and bump in order to increase bump joint strength and decrease stress on it. In this thesis an modified model of modules of underfill is suggested for analyzing stress distribution in flip-chip analysis, and to optimize the processing of underfill material.
510 1 $a The Optimization of Underfill Material for Flip Chip Packaging $z eng
610 0 $a 底膠 $a 黏彈性 $a 應變能 $a 熱膨脹係數 $a 模數
610 1 $a Underfill $a Stress $a Strain $a Loss modulus $a Storage modulus
681 $a 008M/0019 $b 542201 7503 $v 2007年版
700 1 $a 陳 $b 奕良 $4 撰 $3 141635
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
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