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錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate
Author:	林弘政,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	[高雄市]
Published:	撰者;
Year of Publication:	2009[民98]
Description:	10, 72面圖，表 : 30公分;
Subject:	咬蝕量
Subject:	etching amount
Online resource:	http://ethesys.nuk.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0114109-224953
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/23242251476276277665

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate
林, 弘政

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate / 林弘政撰 - [高雄市] : 撰者, 2009[民98]. - 10, 72面 ; 圖，表 ; 30公分.
參考書目：面72.
咬蝕量etching amount

錫球陣列封裝基材銅面與防銲綠漆之結合力研究 = The Study of Adhesion Between Solder Mask and Copper Surface of Ball Grid Array Substrate
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314 $a 指導教授：郭馨徽
320 $a 參考書目：面72
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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