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利用麥克森干涉光學原理於DRAM薄型封裝後平面度之量測 = The su...

國立高雄大學電機工程學系--工業技術整合產業研發碩士專班

利用麥克森干涉光學原理於DRAM薄型封裝後平面度之量測 = The surface profile measurement of DRAM thin packaged Devices by using Michelson Interference method

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The surface profile measurement of DRAM thin packaged Devices by using Michelson Interference method
作者:	胡鈞元,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	[高雄市]
出版者:	撰者;
出版年:	2009[民98]
面頁冊數:	60面圖、表 : 30公分;
標題:	microSD薄型封裝記憶卡
標題:	Michelson interference optical measurements
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/31359559503498993197
附註:	指導教授：施明昌
附註:	參考書目：面
摘要註:	本論文主要是針對microSD薄型封裝記憶卡，因著溫度的變化，所產生的微熱應變，使得膠體面(molding)之平面度也隨著溫度的改變而變化，本實驗所使用麥克森(Michelson)干涉光學量測儀，來取得受測物膠體面表面變化情形的干涉條紋後，再利用數位影像的分析技術，透過MATLAB所撰寫的相位移的轉換程式[1]，即可由電腦精準地運算出受測物表面形貌的變化情形。麥克森(Michelson)干涉光學量測，主要是利用雷射光透過一些鏡面的組合，來取得受測物表面的干涉條紋後，再利用所得到的干涉條紋影像，來做數值的分析運算；故受測物的表面必需是平坦且光滑的。但因本實驗的受測物，其表面凹凸不平，且顏色為黑色，無法將雷射光反射，因此無法取得受測物表面的干涉條紋，本實驗也參考一種將受測物表面變成鏡面的轉印方法[1]，將受測物的表面轉印成鏡面，再來進行實驗的量測。 This thesis is focus at the microSD thin seal memory card, because of the temperature change, the slight thermal strain causes the colloid surface flatness, This experiment uses the Michelson interference optical measurements to measure the colloid surface change. Phase displacement transformation formula, is applied to construct the superficial appearance change of the microSD thin package. In Michelson interference optical system, mirror surfaces which reflected laser light is required to form the interference fringe, However, the surface of the thin package device is uneven, and is unable to form the interference pattern, In this thesis a mirror surface transformation method has been developed to achieve mirror like surface on the tested chip surface.

利用麥克森干涉光學原理於DRAM薄型封裝後平面度之量測 = The surface profile measurement of DRAM thin packaged Devices by using Michelson Interference method
胡, 鈞元

利用麥克森干涉光學原理於DRAM薄型封裝後平面度之量測 = The surface profile measurement of DRAM thin packaged Devices by using Michelson Interference method / 胡鈞元撰 - [高雄市] : 撰者, 2009[民98]. - 60面 ; 圖、表 ; 30公分.
指導教授：施明昌參考書目：面.
microSD薄型封裝記憶卡Michelson interference optical measurements

利用麥克森干涉光學原理於DRAM薄型封裝後平面度之量測 = The surface profile measurement of DRAM thin packaged Devices by using Michelson Interference method
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-工業技術整合產業研發碩士專班
330 $a 本論文主要是針對microSD薄型封裝記憶卡，因著溫度的變化，所產生的微熱應變，使得膠體面(molding)之平面度也隨著溫度的改變而變化，本實驗所使用麥克森(Michelson)干涉光學量測儀，來取得受測物膠體面表面變化情形的干涉條紋後，再利用數位影像的分析技術，透過MATLAB所撰寫的相位移的轉換程式[1]，即可由電腦精準地運算出受測物表面形貌的變化情形。麥克森(Michelson)干涉光學量測，主要是利用雷射光透過一些鏡面的組合，來取得受測物表面的干涉條紋後，再利用所得到的干涉條紋影像，來做數值的分析運算；故受測物的表面必需是平坦且光滑的。但因本實驗的受測物，其表面凹凸不平，且顏色為黑色，無法將雷射光反射，因此無法取得受測物表面的干涉條紋，本實驗也參考一種將受測物表面變成鏡面的轉印方法[1]，將受測物的表面轉印成鏡面，再來進行實驗的量測。 This thesis is focus at the microSD thin seal memory card, because of the temperature change, the slight thermal strain causes the colloid surface flatness, This experiment uses the Michelson interference optical measurements to measure the colloid surface change. Phase displacement transformation formula, is applied to construct the superficial appearance change of the microSD thin package. In Michelson interference optical system, mirror surfaces which reflected laser light is required to form the interference fringe, However, the surface of the thin package device is uneven, and is unable to form the interference pattern, In this thesis a mirror surface transformation method has been developed to achieve mirror like surface on the tested chip surface.
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610 0 $a microSD薄型封裝記憶卡 $a 轉印 $a 麥克森(Michelson)干涉光學量測
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