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以射頻磁控濺鍍技術製備鋯鈦酸鋇鐵電薄膜記憶元件之研究 = The Stu...
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國立中山大學電機工程學系
以射頻磁控濺鍍技術製備鋯鈦酸鋇鐵電薄膜記憶元件之研究 = The Study of FeRAM Devices using BZT Ferroelectric Thin Film Prepared by the RF Magnetron Sputtering Process
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Paralel Title:
The Study of FeRAM Devices using BZT Ferroelectric Thin Film Prepared by the RF Magnetron Sputtering Process
Author:
陳聯翔,
Secondary Intellectual Responsibility:
國立中山大學
Place of Publication:
[高雄市]
Published:
撰者;
Year of Publication:
2005[民94]
Description:
101面圖,表格 : 29公分;
Notes:
參考書目:面47-50
Summary:
本研究是利用反應性射頻磁控濺鍍沉積BZT鐵電薄膜於Pt/SiO2與SiO2/Si基板上製作成MFMIS與MFIS結構,藉由不同濺鍍參度數如氧氣濃度、濺鍍功率及沉積時間的改變,探討濺鍍參數對薄膜特性的影響。在物性研究方面,藉由XRD、AFM分析薄膜的結晶性與粗糙度;在電性研究方面,採用HP4284A阻抗分析參數儀以及HP4156C半導體參數分析儀,分析在不同濺鍍參數下之薄膜特性,並探討MFMIS與MFIS元件結構的特性。經由MFMIS結構之特性量測結果,可獲得薄膜最佳製程參數,並得到最佳的介電常數為197與外家電廠0.5MV/cm下的漏電大小為1.41x10-7 A/cm2。此外,由電滯曲線之可得矯頑電場為30kV/cm 與殘餘極化量為7μC/cm2。另外,在本研究之MFIS結構中,最大的記憶窗口與最低漏電也將被詳細的討論。
以射頻磁控濺鍍技術製備鋯鈦酸鋇鐵電薄膜記憶元件之研究 = The Study of FeRAM Devices using BZT Ferroelectric Thin Film Prepared by the RF Magnetron Sputtering Process
陳, 聯翔
以射頻磁控濺鍍技術製備鋯鈦酸鋇鐵電薄膜記憶元件之研究
= The Study of FeRAM Devices using BZT Ferroelectric Thin Film Prepared by the RF Magnetron Sputtering Process / 陳聯翔撰 - [高雄市] : 撰者, 2005[民94]. - 101面 ; 圖,表格 ; 29公分.
參考書目:面47-50.
以射頻磁控濺鍍技術製備鋯鈦酸鋇鐵電薄膜記憶元件之研究 = The Study of FeRAM Devices using BZT Ferroelectric Thin Film Prepared by the RF Magnetron Sputtering Process
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以射頻磁控濺鍍技術製備鋯鈦酸鋇鐵電薄膜記憶元件之研究
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29公分
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參考書目:面47-50
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指導教授:陳英忠博士
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碩士論文--國立中山大學電機工程學系
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本研究是利用反應性射頻磁控濺鍍沉積BZT鐵電薄膜於Pt/SiO2與SiO2/Si基板上製作成MFMIS與MFIS結構,藉由不同濺鍍參度數如氧氣濃度、濺鍍功率及沉積時間的改變,探討濺鍍參數對薄膜特性的影響。在物性研究方面,藉由XRD、AFM分析薄膜的結晶性與粗糙度;在電性研究方面,採用HP4284A阻抗分析參數儀以及HP4156C半導體參數分析儀,分析在不同濺鍍參數下之薄膜特性,並探討MFMIS與MFIS元件結構的特性。經由MFMIS結構之特性量測結果,可獲得薄膜最佳製程參數,並得到最佳的介電常數為197與外家電廠0.5MV/cm下的漏電大小為1.41x10-7 A/cm2。此外,由電滯曲線之可得矯頑電場為30kV/cm 與殘餘極化量為7μC/cm2。另外,在本研究之MFIS結構中,最大的記憶窗口與最低漏電也將被詳細的討論。
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The Study of FeRAM Devices using BZT Ferroelectric Thin Film Prepared by the RF Magnetron Sputtering Process
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博碩士論文區(二樓)
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310002516287
博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
TH 008M/0009 542201 7518 2005
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