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系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions In...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package
作者:	李孟勳,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	撰者;
出版年:	2011[民100]
面頁冊數:	63面圖，表格 : 30公分;
標題:	系統構裝三維互連線路
標題:	3D interconnect investigation of SiP
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/91904022316637133579
附註:	105年10月25日公開
附註:	參考書目: 面51-53

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package
李, 孟勳

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package / 李孟勳撰 - 高雄市 : 撰者, 2011[民100]. - 63面 ; 圖，表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面51-53.
系統構裝三維互連線路3D interconnect investigation of SiP

系統構裝三維互連線路技術研究 = Three Dimensions Interconnect Investigationof System in Package
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300 $a 參考書目: 面51-53
314 $a 指導教授: 吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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