構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Cir...
國立高雄大學電機工程學系碩士班

 

  • 構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
    Author: 王高義,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 撰者;
    Year of Publication: 2011[民100]
    Description: 78面圖,表格 : 30公分;
    Subject: 系統構裝三維互連線路
    Subject: system in package(SIP)
    Online resource: http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/93737152728703378871
    Notes: 105年10月25日公開
    Notes: 參考書目: 面65-66
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310002633579 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 1008 2011 一般使用(Normal) On shelf 0
310002633587 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 1008 2011 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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