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構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Cir...
~
國立高雄大學電機工程學系碩士班
構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Paralel Title:
Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
Author:
王高義,
Secondary Intellectual Responsibility:
國立高雄大學
Place of Publication:
高雄市
Published:
撰者;
Year of Publication:
2011[民100]
Description:
78面圖,表格 : 30公分;
Subject:
系統構裝三維互連線路
Subject:
system in package(SIP)
Online resource:
http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/93737152728703378871
Notes:
105年10月25日公開
Notes:
參考書目: 面65-66
構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
王, 高義
構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究
= Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging / 王高義撰 - 高雄市 : 撰者, 2011[民100]. - 78面 ; 圖,表格 ; 30公分.
105年10月25日公開參考書目: 面65-66.
系統構裝三維互連線路system in package(SIP)
構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究 = Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
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構裝基板線路系統模組化設計與特性改善研究
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王高義撰
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105年10月25日公開
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參考書目: 面65-66
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指導教授: 吳松茂博士
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碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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Substrate Circuit Module Development and Signal-Integrity Improvement for System in Packaging
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系統構裝三維互連線路
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構裝基板線路設計
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共振腔效應
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差動寬頻修正T型等效電路
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博碩士論文區(二樓)
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博碩士論文區(二樓)
不外借資料
學位論文
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一般使用(Normal)
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博碩士論文區(二樓)
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學位論文
TH 008M/0019 542201 1008 2011 c.2
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http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/93737152728703378871
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