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動態接觸電流負載下半導體測試用之彈簧探針可靠性分析 = Research...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

動態接觸電流負載下半導體測試用之彈簧探針可靠性分析 = Research on Dynamic Contact Reliability Analysis of Spring Probe under Current Load

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Research on Dynamic Contact Reliability Analysis of Spring Probe under Current Load
Author:	邱邦誠,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	67葉圖，表 : 30公分;
Subject:	SOLT校正
Subject:	SOLT calibration
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/09198708956884978601
Notes:	106年10月25日公開

動態接觸電流負載下半導體測試用之彈簧探針可靠性分析 = Research on Dynamic Contact Reliability Analysis of Spring Probe under Current Load
邱, 邦誠

動態接觸電流負載下半導體測試用之彈簧探針可靠性分析 = Research on Dynamic Contact Reliability Analysis of Spring Probe under Current Load / 邱邦誠撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 67葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉66-67.
SOLT校正SOLT calibration

動態接觸電流負載下半導體測試用之彈簧探針可靠性分析 = Research on Dynamic Contact Reliability Analysis of Spring Probe under Current Load
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314 $a 指導教授: 吳松茂博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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610 # 0 $a SOLT校正 $a 可靠度分析 $a 彈簧針壽命
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