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IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究 = Study of ...

國立高雄大學電機工程學系碩士班

IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究 = Study of Vacuum Application on the Molding Process in IC Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Study of Vacuum Application on the Molding Process in IC Packaging
作者:	陳博政,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2017[民106]
面頁冊數:	72葉圖，表 : 30公分;
標題:	抽真空
標題:	Multilayer stacking die
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/36280676993963914670
附註:	106年10月25日公開

IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究 = Study of Vacuum Application on the Molding Process in IC Packaging
陳, 博政

IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究 = Study of Vacuum Application on the Molding Process in IC Packaging / 陳博政撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 72葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉72.
抽真空Multilayer stacking die

IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究 = Study of Vacuum Application on the Molding Process in IC Packaging
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314 $a 指導教授: 葉文冠博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩士班
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