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錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test
Author:	張庭瑋,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	42葉圖，表 : 30公分;
Subject:	覆金封裝
Subject:	Flip Chip
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/25366932770764699167
Notes:	106年10月25日公開

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test
張, 庭瑋

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test / 張庭瑋撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 42葉 ; 圖，表 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉34-36.
覆金封裝Flip Chip

錫球添加鉍元素對於上板等級溫度循環測試之改善 = Solder Ball with Bismuth to Improve Board level Temperature Cycling Test
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314 $a 指導教授: 施明昌、徐祥禎博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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