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銅導線銲線的參數與可靠度之關係研究 = The Investigatio...

國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班

銅導線銲線的參數與可靠度之關係研究 = The Investigation of Relationship between Wire Bonding Process Parameter and Reliability of Copper Wire

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Investigation of Relationship between Wire Bonding Process Parameter and Reliability of Copper Wire
Author:	楊筑雯,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2017[民106]
Description:	46葉圖 : 30公分;
Subject:	鍍鈀銅線
Subject:	Palladium Copper Wire
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/ndltd/46266974530089104063
Notes:	106年10月25日公開

銅導線銲線的參數與可靠度之關係研究 = The Investigation of Relationship between Wire Bonding Process Parameter and Reliability of Copper Wire
楊, 筑雯

銅導線銲線的參數與可靠度之關係研究 = The Investigation of Relationship between Wire Bonding Process Parameter and Reliability of Copper Wire / 楊筑雯撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2017[民106]. - 46葉 ; 圖 ; 30公分.
106年10月25日公開.
參考書目: 葉45-46.
鍍鈀銅線Palladium Copper Wire

銅導線銲線的參數與可靠度之關係研究 = The Investigation of Relationship between Wire Bonding Process Parameter and Reliability of Copper Wire
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314 $a 指導教授: 藍文厚博士
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328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班
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610 # 0 $a 鍍鈀銅線 $a 打線製程 $a 放電結球 $a 高加速壽命試驗
610 # 1 $a Palladium Copper Wire $a Wire Bond Process $a Free Air Ball $a Electronic flame off
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