精實管理之價值流圖分析在半導體封裝製程之改善應用 = LEAN Valu...
劉昇聰

 

  • 精實管理之價值流圖分析在半導體封裝製程之改善應用 = LEAN Value Stream Map Analysis and Application on Semiconductor Assembly Process
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: LEAN Value Stream Map Analysis and Application on Semiconductor Assembly Process
    作者: 劉昇聰,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2018[民107]
    面頁冊數: 42葉圖,表格 : 30公分;
    標題: 精實管理
    標題: LEAN
    電子資源: https://hdl.handle.net/11296/tdqaq3
    附註: 107年11月1日公開
    附註: 參考書目:葉41-42
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002823394 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 349908 7261 2018 一般使用(Normal) 在架 0
310002823402 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 349908 7261 2018 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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