單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage o...
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

 

  • 單顆覆晶封裝之翹曲研究 = The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: The Study of Warpage of The Single Flip Chip Package
    作者: 李俊弦,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2018[民107]
    面頁冊數: 56葉圖,表格 : 30公分;
    標題: 基板
    標題: Substrate
    電子資源: https://hdl.handle.net/11296/rtgw2y
    附註: 107年11月1日公開
    附註: 參考書目:葉55-56
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310002821810 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4021.3 2018 一般使用(Normal) 在架 0
310002821828 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4021.3 2018 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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