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玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study o...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping
Author:	陳麒超,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	51葉圖，表格 : 30公分;
Subject:	玻璃晶圓
Subject:	Glass
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/6kpmg9
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉51

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping
陳, 麒超

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping / 陳麒超撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 51葉 ; 圖，表格 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉51.
玻璃晶圓Glass

玻璃晶圓切割各項因子與切割正崩品質關係之研究 = The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping
LDR:01245pam0a2200277 450 001 526333
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010 0 $b 平裝
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300 $a 參考書目：葉51
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Study of the Relationship between Factors of Glass Wafer Dicing and the Quality of Top Side Chipping $z eng
610 0 $a 玻璃晶圓 $a 正崩 $a 田口實驗設計法 $a 直交表
610 1 $a Glass $a Top side chipping $a Taguchi experimental design method $a Orthogonal table
681 $a 008M/0019 $b 542201 7504.3 $v 2007年版
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