水性螺絲封孔劑及電鍍金油之開發及應用 = Developments an...
國立高雄大學化學工程及材料工程學系碩士班

 

  • 水性螺絲封孔劑及電鍍金油之開發及應用 = Developments and Applications of Waterborne Screws Sealing Reagent and Electroplating Clear Varnish
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: Developments and Applications of Waterborne Screws Sealing Reagent and Electroplating Clear Varnish
    作者: 顏瑋廷,
    其他團體作者: 國立高雄大學
    出版地: 高雄市
    出版者: 國立高雄大學;
    出版年: 2018[民107]
    面頁冊數: xi,97面圖,表 : 30公分;
    標題: 水性電鍍金油
    標題: Waterborne Electroplating clear varnish
    電子資源: http://handle.ncl.edu.tw/11296/74ah2n
    附註: 112年9月18日公開
    附註: 參考書目: 面95-97
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
310003053090 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 541208 0111 2018 一般使用(Normal) 在架 0
310003053108 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 541208 0111 2018 c.2 一般使用(Normal) 在架 0
  • 2 筆 • 頁數 1 •
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