水性螺絲封孔劑及電鍍金油之開發及應用 = Developments an...
國立高雄大學化學工程及材料工程學系碩士班

 

  • 水性螺絲封孔劑及電鍍金油之開發及應用 = Developments and Applications of Waterborne Screws Sealing Reagent and Electroplating Clear Varnish
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Developments and Applications of Waterborne Screws Sealing Reagent and Electroplating Clear Varnish
    Author: 顏瑋廷,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2018[民107]
    Description: xi,97面圖,表 : 30公分;
    Subject: 水性電鍍金油
    Subject: Waterborne Electroplating clear varnish
    Online resource: http://handle.ncl.edu.tw/11296/74ah2n
    Notes: 112年9月18日公開
    Notes: 參考書目: 面95-97
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310003053090 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 541208 0111 2018 一般使用(Normal) On shelf 0
310003053108 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 541208 0111 2018 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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