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晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die F...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
Author:	許坤洋,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2018[民107]
Description:	69葉圖 : 30公分;
Subject:	晶粒可靠度測試
Subject:	Die Reliability Test
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/2vvka7
Notes:	107年11月1日公開
Notes:	參考書目：葉68-69

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
許, 坤洋

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package / 許坤洋撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2018[民107]. - 69葉 ; 圖 ; 30公分.
107年11月1日公開參考書目：葉68-69.
晶粒可靠度測試Die Reliability Test

晶圓尺寸封裝晶粒強度的量測研究 = The Study of Die Flexural Strength Test For Wafer Level Package
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300 $a 參考書目：葉68-69
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 0 $a 晶粒可靠度測試 $a 晶粒強度 $a 三點抗折試驗 $a 晶圓級封裝產品 $a 抗彎強度
610 1 $a Die Reliability Test $a Die Strength $a 3-points Flexural Test $a WLCSP $a Flexural Strength
681 $a 008M/0019 $b 542201 0843.1 $v 2007年版
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