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CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study ...

吳俊賢

CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package
Author:	吳俊賢,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2019[民108]
Description:	45葉部分彩圖，表格 : 30公分;
Subject:	雷射切割技術
Subject:	Laser Cut Technology
Online resource:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/xmmgyx
Notes:	108年10月31日公開
Notes:	參考書目: 葉36

CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package
吳, 俊賢

CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package / 吳俊賢撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 45葉 ; 部分彩圖，表格 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉36.
雷射切割技術Laser Cut Technology

CSP封裝製程中基板雷射切割之最佳化參數之研究 = The Study of Laser Cutting Parameters for The CSP Package
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300 $a 參考書目: 葉36
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
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610 # 0 $a 雷射切割技術 $a 覆晶封裝 $a 雷射切割參數
610 # 1 $a Laser Cut Technology $a Flip Chip Package $a Laser Cut Recipe
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