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小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation ...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
作者:	王本興,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2019[民108]
面頁冊數:	54葉部分彩圖，表格 : 30公分;
標題:	小晶片
標題:	Small die package
電子資源:	http://handle.ncl.edu.tw/11296/8y7p7v
附註:	108年10月31日公開
附註:	參考書目: 葉43

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
王, 本興

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging / 王本興撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 54葉 ; 部分彩圖，表格 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉43.
小晶片Small die package

小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 = The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging
LDR:01133pam0a2200265 450 001 551689
005 20191119095147.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
100 $a 20191025y2019 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 小晶片覆晶封裝中的底膠填充之評估研究 $d The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging $z eng $f 王本興撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2019[民108]
215 0 $a 54葉 $c 部分彩圖，表格 $d 30公分
300 $a 108年10月31日公開
300 $a 參考書目: 葉43
314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a The Evaluation of Underfill for Small Die Flip Chip Packaging $z eng
610 # 0 $a 小晶片 $a 底膠製程 $a 底膠膠材特性 $a 溢膠與爬膠 $a 孔洞
610 # 1 $a Small die package $a Bleeding $a Creeping $a Underfill characteristic $a Adhesion
681 $a 008M/0019 $b 542201 1057 $v 2007年版
700 1 $a 王 $b 本興 $4 撰 $3 831912
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系碩士班 $3 166118
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班 $3 800861
801 0 $a tw $b NUK $c 20191025 $g CCR
856 7 # $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/8y7p7v $z 電子資源 $2 http