聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect o...
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

 

  • 聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
    Author: 董芓儀,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2019[民108]
    Description: 49葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 聚醯亞胺層表面粗糙度
    Subject: Surface roughness of polyimide layer
    Online resource: http://handle.ncl.edu.tw/11296/7749h2
    Notes: 108年10月31日公開
    Notes: 參考書目: 葉43
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310002873852 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4442.1 2019 一般使用(Normal) On shelf 0
310002873860 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 4442.1 2019 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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