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聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect o...
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國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班
聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
Record Type:
Language materials, printed : monographic
Paralel Title:
The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
Author:
董芓儀,
Secondary Intellectual Responsibility:
國立高雄大學
Place of Publication:
高雄市
Published:
國立高雄大學;
Year of Publication:
2019[民108]
Description:
49葉圖,表 : 30公分;
Subject:
聚醯亞胺層表面粗糙度
Subject:
Surface roughness of polyimide layer
Online resource:
http://handle.ncl.edu.tw/11296/7749h2
Notes:
108年10月31日公開
Notes:
參考書目: 葉43
聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
董, 芓儀
聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響
= The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination / 董芓儀撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2019[民108]. - 49葉 ; 圖,表 ; 30公分.
108年10月31日公開參考書目: 葉43.
聚醯亞胺層表面粗糙度Surface roughness of polyimide layer
聚醯亞胺層的表面粗糙度對底膠填充脫層之影響 = The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
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指導教授: 施明昌教授
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The Effect of Surface Roughness of Polyimide Layer on Underfill Delamination
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博碩士論文區(二樓)
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博碩士論文區(二樓)
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