應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of I...
國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

 

  • 應用影像視覺技術於凸塊孔洞缺點量測 = Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Paralel Title: Application of Image Vision Technology in the Measurement of Bump Void Defects
    Author: 陳虹彣,
    Secondary Intellectual Responsibility: 國立高雄大學
    Place of Publication: 高雄市
    Published: 國立高雄大學;
    Year of Publication: 2020[民109]
    Description: [8],48葉圖,表 : 30公分;
    Subject: 影像視覺
    Subject: Image vision
    Online resource: https://handle.ncl.edu.tw/11296/tfqemt
    Notes: 109年11月18日公開
    Notes: 參考書目:葉37-38
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310002928557 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7550 2020 一般使用(Normal) On shelf 0
310002928565 博碩士論文區(二樓) 不外借資料 學位論文 TH 008M/0019 542201 7550 2020 c.2 一般使用(Normal) On shelf 0
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