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光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspecti...

國立高雄大學電機工程學系--電子構裝整合技術產業碩士專班

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process
Author:	郭政佐,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2020[民109]
Description:	[8]，50葉圖，表 : 30公分;
Subject:	晶圓薄化
Subject:	Thinning Wafer
Online resource:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/83y4hq
Notes:	109年11月18日公開
Notes:	參考書目：葉40

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process
郭, 政佐

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process / 郭政佐撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2020[民109]. - [8]，50葉 ; 圖，表 ; 30公分.
109年11月18日公開參考書目：葉40.
晶圓薄化Thinning Wafer

光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 = Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process
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010 0 $b 平裝
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200 1 $a 光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究 $d Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process $z eng $f 郭政佐撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2020[民109]
215 0 $a [8]，50葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 109年11月18日公開
300 $a 參考書目：葉40
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-電子構裝整合技術產業碩士專班
510 1 $a Optical Inspection for Cutting Surface in Wafer Thinning Process $z eng
610 # 0 $a 晶圓薄化 $a 光學檢驗 $a 晶圓切割 $a 表面粗糙度
610 # 1 $a Thinning Wafer $a Optical Inspection $a Wafer Cutting $a Rough Surface
681 $a 008M/0019 $b 542201 0712 $v 2007年版
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