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應用8D與六標準差改善晶圓封裝製程 = Applying 8D and ...

國立高雄大學亞太工商管理學系碩士在職專班

應用8D與六標準差改善晶圓封裝製程 = Applying 8D and the Six Sigma To Improve The Process of Wafer Packing : 以A公司為例; Company A as an Example

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Applying 8D and the Six Sigma To Improve The Process of Wafer Packing
Title Information:	以A公司為例
Author:	程育昇,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2021[民110]
Description:	[8]，78葉圖，表 : 30公分;
Subject:	個案研究法
Subject:	case study research
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/yqg95u
Notes:	110年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉64-68

應用8D與六標準差改善晶圓封裝製程 = Applying 8D and the Six Sigma To Improve The Process of Wafer Packing : 以A公司為例; Company A as an Example
程, 育昇

應用8D與六標準差改善晶圓封裝製程 = Applying 8D and the Six Sigma To Improve The Process of Wafer Packing : 以A公司為例 / 程育昇撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2021[民110]. - [8]，78葉 ; 圖，表 ; 30公分.
110年12月1日公開參考書目：葉64-68.
個案研究法case study research

應用8D與六標準差改善晶圓封裝製程 = Applying 8D and the Six Sigma To Improve The Process of Wafer Packing : 以A公司為例; Company A as an Example
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300 $a 參考書目：葉64-68
314 $a 指導教授：盧昆宏博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學亞太工商管理學系碩士在職專班
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610 # 0 $a 個案研究法 $a RPN風險優先數 $a 8D福特法 $a 六標準差 $a 半導體封裝
610 # 1 $a case study research $a PN Risk Priority Number $a Ford G8D $a Six sigma $a semiconductor assembly
681 $a 008M/0019 $b 343425 2606 $v 2007年版
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