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覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Un...

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國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package
Author:	葉勝隆,
Secondary Intellectual Responsibility:	國立高雄大學
Place of Publication:	高雄市
Published:	國立高雄大學;
Year of Publication:	2010[民101]
Description:	33葉圖，表 : 30公分;
Subject:	封模製程
Subject:	Epoxy molding compound
Online resource:	https://hdl.handle.net/11296/3q2qas
Notes:	111年12月1日公開
Notes:	參考書目：葉33

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package
葉, 勝隆

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package / 葉勝隆撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2010[民101]. - 33葉 ; 圖，表 ; 30公分.
111年12月1日公開參考書目：葉33.
封模製程Epoxy molding compound

覆晶底膠填充製程改進研究 = The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package
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010 0 $b 平裝
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215 0 $a 33葉 $c 圖，表 $d 30公分
300 $a 111年12月1日公開
300 $a 參考書目：葉33
314 $a 指導教授：施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a The Improvement of Under-fill Process for Flip Chip Package $z eng
610 0 $a 封模製程 $a 覆晶封裝 $a 底膠填充
610 1 $a Epoxy molding compound $a Flip-Chip package $a Under-fill
681 $a 008M/0019 $b 542201 4477 $v 2007年版
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博碩士論文區(二樓)

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學位論文

TH 008M/0019 542201 4477 2010

一般使用(Normal)

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 4477 2010 c.2

一般使用(Normal)

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https://hdl.handle.net/11296/3q2qas

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