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環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimizati...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products
作者:	魏廷嶧,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2024[民113]
面頁冊數:	24, 51葉圖,表 : 30公分;
標題:	外露晶片封裝
標題:	Exposed die packaged product
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/9vcx4u
附註:	113年11月15日公開
附註:	參考書目: 葉51

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products
魏, 廷嶧

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products / 魏廷嶧撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2024[民113]. - 24, 51葉 ; 圖,表 ; 30公分.
113年11月15日公開參考書目: 葉51.
外露晶片封裝Exposed die packaged product

環氧樹脂對外露晶片封裝產品平面度最佳參數之研究 = Optimization Parameters of Epoxy Resin on the Exposed Die Packaged Products
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314 $a 指導教授: 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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