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薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of ...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products
作者:	蕭宏宇,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	x,41葉圖,表 : 30公分;
標題:	環氧樹脂
標題:	Epoxy resin
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/z839u5
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉40-41

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products
蕭, 宏宇

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products / 蕭宏宇撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - x,41葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉40-41.
環氧樹脂Epoxy resin

薄覆晶封裝產品的環氧樹脂結合力應用之研究 = The Study of Adhesion Properties of Epoxy Molding Compound for Thin Flip Chip Bond Products
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300 $a 參考書目: 葉40-41
314 $a 指導教授: 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 0 $a 環氧樹脂 $a 封膠製程 $a 布丁模測試 $a 覆晶封裝
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