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銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the ...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters
作者:	楊翰昕,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	xi,55葉圖,表 : 30公分;
標題:	第二銲點結合力
標題:	Bonding Strength of the Second Solder Joint
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/wn2976
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉53-55

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters
楊, 翰昕

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters / 楊翰昕撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - xi,55葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉53-55.
第二銲點結合力Bonding Strength of the Second Solder Joint

銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 = Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters
LDR:01257pam0a2200277 450 001 676690
005 20251216102639.0
010 0 $b 精裝
010 0 $b 平裝
099 $a 113NUK01686015
100 $a 20250916y2025 k y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
105 $a ak am 000yy
200 1 $a 銲線製程參數於第二銲點結合力之分析 $d Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters $z eng $f 楊翰昕撰
210 $a 高雄市 $c 國立高雄大學 $d 2025[民114]
215 0 $a xi,55葉 $c 圖,表 $d 30公分
300 $a 114年12月10日公開
300 $a 參考書目: 葉53-55
314 $a 指導教授: 曹永忠博士, 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
510 1 $a Analysis of the Second Bonding Strength of the Wire Bonding Parameters $z eng
610 0 $a 第二銲點結合力 $a 二銲點參數 $a 田口法 $a 封裝
610 1 $a Bonding Strength of the Second Solder Joint $a Parameters of the Second Solder Joint $a Parameter Optimization $a Taguchi Method $a Integrated Circuit Packaging
681 $a 008M/0019 $b 542201 4646 $v 2007年版
700 1 $a 楊 $b 翰昕 $4 撰 $3 990581
712 0 2 $a 國立高雄大學 $b 電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班 $3 901142
801 0 $a tw $b NUK $c 20250916 $g CCR
856 4 $u https://handle.ncl.edu.tw/11296/wn2976 $z 電子資源