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半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the ...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly
作者:	李奕增,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	xii,58葉圖,表 : 30公分;
標題:	半導體
標題:	Semiconductor
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/9j8t9s
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉54-58

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly
李, 奕增

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly / 李奕增撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - xii,58葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉54-58.
半導體Semiconductor

半導體封裝晶片製程材料剝離力影響研究 = A Study of the Influence of Packaging Material on Peel Strength in Semiconductor Chip Assembly
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314 $a 指導教授: 曹永忠博士, 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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