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面板級封裝粗糙度與電熱最佳化研究 = Research on Surfa...

吳信賢

面板級封裝粗糙度與電熱最佳化研究 = Research on Surface Roughness and Electrothermal Optimization in Panel-Level Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Research on Surface Roughness and Electrothermal Optimization in Panel-Level Packaging
作者:	吳信賢,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	xiii,93葉圖,表 : 30公分;
標題:	面板級封裝
標題:	Panel Level Packaging
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/54899v
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉88-92

面板級封裝粗糙度與電熱最佳化研究 = Research on Surface Roughness and Electrothermal Optimization in Panel-Level Packaging
吳, 信賢

面板級封裝粗糙度與電熱最佳化研究 = Research on Surface Roughness and Electrothermal Optimization in Panel-Level Packaging / 吳信賢撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - xiii,93葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉88-92.
面板級封裝Panel Level Packaging

面板級封裝粗糙度與電熱最佳化研究 = Research on Surface Roughness and Electrothermal Optimization in Panel-Level Packaging
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300 $a 參考書目: 葉88-92
314 $a 指導教授: 吳松茂博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系碩博士班
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610 0 $a 面板級封裝 $a 訊號完整性 $a 電源完整性 $a 粗糙度 $a 電熱整合模擬
610 1 $a Panel Level Packaging $a Signal Integrity $a Power Integrity $a Roughness $a Electro-Thermal Co-Simulation
681 $a 008M/0019 $b 542201 2627.1 $v 2007年版
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