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應用自動光學檢測技術於覆晶封裝散熱膠製程之最佳化研究 = Optimiz...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

應用自動光學檢測技術於覆晶封裝散熱膠製程之最佳化研究 = Optimization of Thermal Interface Material Processes in Flip-Chip Packaging Using Automated Optical Inspection Technology

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Optimization of Thermal Interface Material Processes in Flip-Chip Packaging Using Automated Optical Inspection Technology
作者:	陳駿緯,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	ix,60葉圖,表 : 30公分;
標題:	散熱膠製程
標題:	Thermal Interface Material Processes
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/jx65m6
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉59-60

應用自動光學檢測技術於覆晶封裝散熱膠製程之最佳化研究 = Optimization of Thermal Interface Material Processes in Flip-Chip Packaging Using Automated Optical Inspection Technology
陳, 駿緯

應用自動光學檢測技術於覆晶封裝散熱膠製程之最佳化研究 = Optimization of Thermal Interface Material Processes in Flip-Chip Packaging Using Automated Optical Inspection Technology / 陳駿緯撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - ix,60葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉59-60.
散熱膠製程Thermal Interface Material Processes

應用自動光學檢測技術於覆晶封裝散熱膠製程之最佳化研究 = Optimization of Thermal Interface Material Processes in Flip-Chip Packaging Using Automated Optical Inspection Technology
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300 $a 參考書目: 葉59-60
314 $a 指導教授: 楊秉豐博士, 施明昌教授
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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