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基於深度學習技術對FCBGA溫度循環壽命之預測與分析 = Predict...

國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

基於深度學習技術對FCBGA溫度循環壽命之預測與分析 = Prediction and Analysis of FCBGA Thermal Cycling Lifetime Based on Deep Learning Techniques

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Prediction and Analysis of FCBGA Thermal Cycling Lifetime Based on Deep Learning Techniques
作者:	陳瑭原,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	xii,43葉圖,表 : 30公分;
標題:	覆晶球柵陣列封裝
標題:	FCBGA
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/8t762k
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉42-43

基於深度學習技術對FCBGA溫度循環壽命之預測與分析 = Prediction and Analysis of FCBGA Thermal Cycling Lifetime Based on Deep Learning Techniques
陳, 瑭原

基於深度學習技術對FCBGA溫度循環壽命之預測與分析 = Prediction and Analysis of FCBGA Thermal Cycling Lifetime Based on Deep Learning Techniques / 陳瑭原撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - xii,43葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉42-43.
覆晶球柵陣列封裝FCBGA

基於深度學習技術對FCBGA溫度循環壽命之預測與分析 = Prediction and Analysis of FCBGA Thermal Cycling Lifetime Based on Deep Learning Techniques
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300 $a 114年12月10日公開
300 $a 參考書目: 葉42-43
314 $a 指導教授: 胡中興博士, 施明昌博士
328 $a 碩士論文--國立高雄大學電機工程學系-半導體製造智能化技術產業碩士專班
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610 0 $a 覆晶球柵陣列封裝 $a 溫度循環測試 $a 深度學習 $a 多層感知器 $a 圖形化使用者介面
610 1 $a FCBGA $a Temperature Cycling Test (TCT) $a Deep Learning $a Multilayer Perceptron (MLP) $a Graphical User Interface
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