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雷射輔助接合技術於先進封裝製程的應用 = Laser Assisted ...

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國立高雄大學電機工程學系--半導體製造智能化技術產業碩士專班

雷射輔助接合技術於先進封裝製程的應用 = Laser Assisted Bonding Proces for Advanced Packaging

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Laser Assisted Bonding Proces for Advanced Packaging
作者:	張瓊文,
其他團體作者:	國立高雄大學
出版地:	高雄市
出版者:	國立高雄大學;
出版年:	2025[民114]
面頁冊數:	vii,25葉圖,表 : 30公分;
標題:	覆晶封裝技術
標題:	Flip Chip Package
電子資源:	https://handle.ncl.edu.tw/11296/w8m3pd
附註:	114年12月10日公開
附註:	參考書目: 葉24-25

雷射輔助接合技術於先進封裝製程的應用 = Laser Assisted Bonding Proces for Advanced Packaging
張, 瓊文

雷射輔助接合技術於先進封裝製程的應用 = Laser Assisted Bonding Proces for Advanced Packaging / 張瓊文撰 - 高雄市 : 國立高雄大學, 2025[民114]. - vii,25葉 ; 圖,表 ; 30公分.
114年12月10日公開參考書目: 葉24-25.
覆晶封裝技術Flip Chip Package

雷射輔助接合技術於先進封裝製程的應用 = Laser Assisted Bonding Proces for Advanced Packaging
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博碩士論文區(二樓)

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學位論文

TH 008M/0019 542201 1110 2025

一般使用(Normal)

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博碩士論文區(二樓)

不外借資料

學位論文

TH 008M/0019 542201 1110 2025 c.2

一般使用(Normal)

在架

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2 筆 • 頁數 1 •
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