Low cost flip chip technologies :for...
Lau, John H.

 

  • Low cost flip chip technologies :for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: Low cost flip chip technologies :John H. Lau.
    其他題名: for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies /
    作者: Lau, John H.
    出版者: New York :McGraw-Hill,c2000.
    面頁冊數: xxii, 585 p. :ill. ;24 cm.
    標題: Multichip modules (Microelectronics)Design and construction.
    ISBN: 0071351418 :
館藏
  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
320000141210 西方語文圖書區(四樓) 1圖書 一般圖書 TK7874 L366 2000 一般使用(Normal) 在架 0
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